方案背景：
电子产品日趋微小化，如何让这些细小的电子零件完好的焊接于电路板上，还不可以发生空焊及短路的缺点，已经显得尤为重要。大零件需要较多的焊锡印刷于焊脚上,这样才能确保其焊锡的牢靠度；小零件则需要较精准且微小的锡膏量控制，否则容易造成焊锡短路或空焊的问题。而锡膏量(体积)的控制一般由钢板(stencil)的厚度(thickness)及开口(aperture)来决定,可是同一片钢板的厚度基本上是一致的，适合小零件的钢板厚度就不适合大零件,剩下的只能控制钢板的开口，仅开口也无法解决这样的问题。
目前在电子工业界的普遍作法都是先让钢板屈就小零件的锡膏量要求,然后再使用不同的方法来局部增加锡膏量,因为比较起来小锡量比大锡量更难控制。为此，我们通过不断的思考和探索团队开发出一整套补锡解决方案来解决此类问题。
锡丝成型Feeder特点说明：
1、纯电动、精密凸轮组，噪音低；
2、自动与手动模式，电子显示屏；
3、36mm宽，体积小，重量轻、出料速度达0.1秒/粒，功效高；
4、可定制任一锡片尺寸、可对应任意品牌锡丝、可定制任一贴片机品牌与型号。
锡丝成型Feeder优势说明：
1、通用于对焊料形状及质量有特殊要求的场合；
2、与锡膏搭配使用，可提高金属含量，加强焊点；
3、有效减少助焊剂的飞溅及残留，充分保证了焊接的高一致性；
4、锡片表面带有助焊剂，避免手动涂布助焊剂；
5、降低人工成本及人工因素引起的质量稳定性；
6、可焊性好、免清洗、环保、方便。 |
